창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3302DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3302DG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3302DG | |
| 관련 링크 | MC33, MC3302DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-8.000MHZ-B2-T | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-8.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 416F50033ITT | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033ITT.pdf | |
![]() | MAX2602ESA | TRANS RF NPN 900MHZ 15V 8SOIC | MAX2602ESA.pdf | |
![]() | AT45DB041A-RC-2.5 | AT45DB041A-RC-2.5 ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB041A-RC-2.5.pdf | |
![]() | SPS-HI08 | SPS-HI08 SAMSUNG BGA | SPS-HI08.pdf | |
![]() | BCM8022A2KFB-P12 | BCM8022A2KFB-P12 BROADCOM BGA | BCM8022A2KFB-P12.pdf | |
![]() | CM6805 | CM6805 CHAMPION SMD or Through Hole | CM6805.pdf | |
![]() | LH2306RH | LH2306RH SHARP SMD or Through Hole | LH2306RH.pdf | |
![]() | 74LVC16373AX4PF | 74LVC16373AX4PF IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 74LVC16373AX4PF.pdf | |
![]() | SMR43D | SMR43D SUNLED ROHS | SMR43D.pdf |