창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC3225T3R3M 3R3-3225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC3225T3R3M 3R3-3225 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC3225T3R3M 3R3-3225 | |
관련 링크 | MC3225T3R3M , MC3225T3R3M 3R3-3225 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR06C430F5GAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C430F5GAC.pdf | |
![]() | 416F400X3CST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CST.pdf | |
![]() | 8370-1519 | 8370-1519 NXP DIP-64 | 8370-1519.pdf | |
![]() | RC224ATF/1 R6642-12 | RC224ATF/1 R6642-12 ROCKWELL PLCC68 | RC224ATF/1 R6642-12.pdf | |
![]() | MC9328MXSVP10R2 | MC9328MXSVP10R2 FREESCAL BGA | MC9328MXSVP10R2.pdf | |
![]() | 27C512-20JL | 27C512-20JL TI SMD or Through Hole | 27C512-20JL.pdf | |
![]() | 222291000000 | 222291000000 PHYCOMP SMD or Through Hole | 222291000000.pdf | |
![]() | XTDA8205 | XTDA8205 ST DIP | XTDA8205.pdf | |
![]() | SPX1117M3-L-1- | SPX1117M3-L-1- SIPEX SMD or Through Hole | SPX1117M3-L-1-.pdf | |
![]() | BD281 | BD281 ORIGINAL T0-126 | BD281.pdf | |
![]() | MCP73837-FJI/UN | MCP73837-FJI/UN Microchip SMD or Through Hole | MCP73837-FJI/UN.pdf |