창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3067P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3067P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3067P | |
| 관련 링크 | MC30, MC3067P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HFA3135IHZ96 | IC TRANS ARRAY PNP MATCH SOT23-6 | HFA3135IHZ96.pdf | |
![]() | 1641R-105K | 1mH Shielded Molded Inductor 70mA 17.5 Ohm Max Axial | 1641R-105K.pdf | |
![]() | RR1220P-1053-D-M | RES SMD 105K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1053-D-M.pdf | |
![]() | RL0402JR-070R13L | RL0402JR-070R13L YAGEO SMD | RL0402JR-070R13L.pdf | |
![]() | BBG | BBG TI MSOP-10 | BBG.pdf | |
![]() | HFP50N06-R1 TU | HFP50N06-R1 TU HC TO-220 | HFP50N06-R1 TU.pdf | |
![]() | BT131-800,116 | BT131-800,116 NXP SMD or Through Hole | BT131-800,116.pdf | |
![]() | LT1004IPWRG4-1-2 | LT1004IPWRG4-1-2 TI/BB TSSOP8 | LT1004IPWRG4-1-2.pdf | |
![]() | TC203G70ES | TC203G70ES TOSHIBA BGA | TC203G70ES.pdf | |
![]() | MC12064990FT | MC12064990FT RCD SMD or Through Hole | MC12064990FT.pdf | |
![]() | CMS-2414B | CMS-2414B COPAL SMD or Through Hole | CMS-2414B.pdf | |
![]() | SI2305DS- | SI2305DS- SILICONIX SOT-23 | SI2305DS-.pdf |