창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3064BDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3064BDR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3064BDR2G | |
| 관련 링크 | MC3064, MC3064BDR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39941 | 39941 BB CAN8 | 39941.pdf | |
![]() | KSD880-O | KSD880-O FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSD880-O.pdf | |
![]() | MNU18-187DMIX | MNU18-187DMIX MCORP SMD or Through Hole | MNU18-187DMIX.pdf | |
![]() | BYX56-600 | BYX56-600 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX56-600.pdf | |
![]() | AT2350UA.. | AT2350UA.. TI/BB SOIC-8 | AT2350UA...pdf | |
![]() | TC5563APL-12 | TC5563APL-12 TOS DIP-28 | TC5563APL-12.pdf | |
![]() | ACMP124T | ACMP124T NS SOP20-7.2 | ACMP124T.pdf | |
![]() | UP0111AMA5-28 | UP0111AMA5-28 UPI SMD or Through Hole | UP0111AMA5-28.pdf | |
![]() | FX22H103YG | FX22H103YG Hitach SMD or Through Hole | FX22H103YG.pdf | |
![]() | 90120 | 90120 IC IC | 90120.pdf | |
![]() | CT3019F5F | CT3019F5F ORIGINAL SMD or Through Hole | CT3019F5F.pdf | |
![]() | LMP8275MAX NOPB | LMP8275MAX NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP8275MAX NOPB.pdf |