창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC30463API | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC30463API | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC30463API | |
| 관련 링크 | MC3046, MC30463API 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1008R-560K | 56nH Unshielded Inductor 847mA 170 mOhm Max Nonstandard | 1008R-560K.pdf | |
![]() | MCA12060D4750BP100 | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4750BP100.pdf | |
![]() | 8848AH | 8848AH ORIGINAL QFP | 8848AH.pdf | |
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![]() | EPM579T1000C5N | EPM579T1000C5N ALTERA PLCC | EPM579T1000C5N.pdf | |
![]() | MC 10105L KJEA | MC 10105L KJEA M DIP16 | MC 10105L KJEA.pdf | |
![]() | X1P1 | X1P1 TI SOIC14 | X1P1.pdf | |
![]() | CIH21T22NKNE | CIH21T22NKNE ORIGINAL SMD or Through Hole | CIH21T22NKNE.pdf | |
![]() | NE97AJ | NE97AJ PHILIPS SOP | NE97AJ.pdf | |
![]() | RXK471M1ABK-0811 | RXK471M1ABK-0811 LELON SMD or Through Hole | RXK471M1ABK-0811.pdf | |
![]() | SD001EVK | SD001EVK NS SMD or Through Hole | SD001EVK.pdf |