창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC3023P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC3023P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC3023P | |
관련 링크 | MC30, MC3023P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10Z-K0 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10Z-K0.pdf | |
![]() | FD0200013 | 2.048MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FD0200013.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3242V | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3242V.pdf | |
![]() | 4019BF3A | 4019BF3A DALLAS SMD or Through Hole | 4019BF3A.pdf | |
![]() | S25D60A | S25D60A mospec TO- | S25D60A.pdf | |
![]() | TEA2025NX | TEA2025NX SUM DIP16 | TEA2025NX.pdf | |
![]() | EBMS1608A-601 | EBMS1608A-601 HY SMD or Through Hole | EBMS1608A-601.pdf | |
![]() | TEA4868H | TEA4868H PHILIPS TQFP-80 | TEA4868H.pdf | |
![]() | 3C1840DC4SKTI | 3C1840DC4SKTI SAMSUNG SOP | 3C1840DC4SKTI.pdf | |
![]() | 1430A | 1430A LINEAR SMD or Through Hole | 1430A.pdf | |
![]() | H3BA-N-AC220V | H3BA-N-AC220V OMRON SMD or Through Hole | H3BA-N-AC220V.pdf |