창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC2674B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC2674B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC2674B | |
| 관련 링크 | MC26, MC2674B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K334J20X7RF5TH5 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K334J20X7RF5TH5.pdf | |
![]() | 416F38033CST | 38MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033CST.pdf | |
![]() | SM4124FT10R2 | RES SMD 10.2 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT10R2.pdf | |
![]() | EXE1108AEBG-6ESX-F | EXE1108AEBG-6ESX-F ELPIDA BGA | EXE1108AEBG-6ESX-F.pdf | |
![]() | 3476-60P | 3476-60P M SMD or Through Hole | 3476-60P.pdf | |
![]() | 2SJ309-B | 2SJ309-B SI TO-92 | 2SJ309-B.pdf | |
![]() | SPT0305-100J-PF | SPT0305-100J-PF TDK Axial | SPT0305-100J-PF.pdf | |
![]() | PJFQ | PJFQ TI QFN | PJFQ.pdf | |
![]() | TOLD9443MD | TOLD9443MD TOSHIBA 5.6MM | TOLD9443MD.pdf | |
![]() | 1206 470K F | 1206 470K F TASUND SMD or Through Hole | 1206 470K F.pdf | |
![]() | MAX110CWG | MAX110CWG MAX SOP | MAX110CWG.pdf |