창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC239 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC239 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC239 | |
| 관련 링크 | MC2, MC239 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ2G121MELB20 | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGJ2G121MELB20.pdf | |
![]() | MDKK3030T1R0MM | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 86 mOhm Max Nonstandard | MDKK3030T1R0MM.pdf | |
![]() | CR0603-FX-5233ELF | RES SMD 523K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-5233ELF.pdf | |
![]() | SA9006 | SA9006 ORIGINAL SOP | SA9006.pdf | |
![]() | 74HC393AD | 74HC393AD INTEGRAL SOP3.9 | 74HC393AD.pdf | |
![]() | HDC200LB | HDC200LB HLB SMD or Through Hole | HDC200LB.pdf | |
![]() | PCI | PCI OEG DIP-SOP | PCI.pdf | |
![]() | GBJ6006 | GBJ6006 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ6006.pdf | |
![]() | AT28C256-45DI | AT28C256-45DI ATMEL CDIP | AT28C256-45DI.pdf | |
![]() | MSS2-1A05。8P | MSS2-1A05。8P ORIGINAL SMD or Through Hole | MSS2-1A05。8P.pdf | |
![]() | TDA9381PS | TDA9381PS PHI SMD or Through Hole | TDA9381PS.pdf | |
![]() | MCP1701T-4202I/MB | MCP1701T-4202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-4202I/MB.pdf |