창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC22FF331F-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC22FF331F-TF | |
관련 링크 | MC22FF3, MC22FF331F-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | TDA4687M | TDA4687M PHI DIP-28 | TDA4687M.pdf | |
![]() | K03641874RE_A0 (A-8109-002) | K03641874RE_A0 (A-8109-002) Premo NA | K03641874RE_A0 (A-8109-002).pdf | |
![]() | TLP181 (BL-TPL) | TLP181 (BL-TPL) TOS SOP4 | TLP181 (BL-TPL).pdf | |
![]() | REF3330AIDCKRRRT | REF3330AIDCKRRRT TI SMD or Through Hole | REF3330AIDCKRRRT.pdf | |
![]() | MSMF200-2 | MSMF200-2 BOURNS SMD | MSMF200-2.pdf | |
![]() | LCMXO1200C-4TN144C | LCMXO1200C-4TN144C LATTICE TQFP144 | LCMXO1200C-4TN144C.pdf | |
![]() | RC0603JRG074K7(WLF) | RC0603JRG074K7(WLF) YAGEO SMD or Through Hole | RC0603JRG074K7(WLF).pdf | |
![]() | FDG6321C.. | FDG6321C.. ORIGINAL SMD or Through Hole | FDG6321C...pdf | |
![]() | NJL5803 | NJL5803 KODENSHI DIP | NJL5803.pdf | |
![]() | LM339N-ON | LM339N-ON ON SMD or Through Hole | LM339N-ON.pdf | |
![]() | 2SA15320XL | 2SA15320XL Panasonic SMD or Through Hole | 2SA15320XL.pdf |