창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC22FF251D-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 250pF | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC22FF251D-TF | |
관련 링크 | MC22FF2, MC22FF251D-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
VLS3015ET-6R8M-CA | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.05A 216 mOhm Max Nonstandard | VLS3015ET-6R8M-CA.pdf | ||
SGS-3015 | SGS-3015 NULL SMD or Through Hole | SGS-3015.pdf | ||
MC74LLCX32MEL | MC74LLCX32MEL ON SOP | MC74LLCX32MEL.pdf | ||
UT6264CPC | UT6264CPC ORIGINAL DIP SOP | UT6264CPC.pdf | ||
8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01) | 8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01) TOSHIBA DIP-64 | 8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01).pdf | ||
STA337BWS | STA337BWS ST SSOP28 | STA337BWS.pdf | ||
60238-R215R | 60238-R215R EP SMD or Through Hole | 60238-R215R.pdf | ||
MM1107A | MM1107A MIT SOP | MM1107A.pdf | ||
LED3mmgreendiff.L=16mm | LED3mmgreendiff.L=16mm FTN SMD or Through Hole | LED3mmgreendiff.L=16mm.pdf | ||
LSV92A35V2V16DT | LSV92A35V2V16DT LSI SMD or Through Hole | LSV92A35V2V16DT.pdf | ||
MAX395CWG+ | MAX395CWG+ MAXIM SOIC24 | MAX395CWG+.pdf |