창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC22FF161F-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 160pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC22FF161F-F | |
관련 링크 | MC22FF1, MC22FF161F-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R0CLPAP | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0CLPAP.pdf | |
![]() | MN18P64802 | MN18P64802 PANASONIC QFP100 | MN18P64802.pdf | |
![]() | STLD33A | STLD33A ST SOT-223 | STLD33A.pdf | |
![]() | BCR1OPN E6327 | BCR1OPN E6327 INFINEON SOT-363 | BCR1OPN E6327.pdf | |
![]() | 8DN3LL | 8DN3LL ST SOP-8 | 8DN3LL.pdf | |
![]() | G2391HEX | G2391HEX ORIGINAL TO-247 | G2391HEX.pdf | |
![]() | 2512 0.015R | 2512 0.015R KOA 2512 | 2512 0.015R.pdf | |
![]() | M80-4612042 | M80-4612042 HARWIN SMD or Through Hole | M80-4612042.pdf | |
![]() | FH12F-6S-0.5SH/55 | FH12F-6S-0.5SH/55 HIROSE SMD or Through Hole | FH12F-6S-0.5SH/55.pdf | |
![]() | GWG8101 | GWG8101 KET SMD or Through Hole | GWG8101.pdf | |
![]() | TC05-2S820KR | TC05-2S820KR MIT SMD | TC05-2S820KR.pdf | |
![]() | K9E2G08UOM-FIBO | K9E2G08UOM-FIBO SAMSUNG TSOP | K9E2G08UOM-FIBO.pdf |