창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC22FD821F-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 500V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC22FD821F-TF | |
관련 링크 | MC22FD8, MC22FD821F-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 3400S-1-203L | 3400S-1-203L bourns DIP | 3400S-1-203L.pdf | |
![]() | CSBF503JF502-TC20 | CSBF503JF502-TC20 MURATA SMD or Through Hole | CSBF503JF502-TC20.pdf | |
![]() | 16210 | 16210 ORIGINAL TSSOP-48 | 16210.pdf | |
![]() | RF2175SB | RF2175SB RFMD SSOP-16 | RF2175SB.pdf | |
![]() | 20519-051E | 20519-051E I-PEX SMD or Through Hole | 20519-051E.pdf | |
![]() | UPD17217GT-001 | UPD17217GT-001 NEC SOP | UPD17217GT-001.pdf | |
![]() | AS2K128F | AS2K128F ASUS QFP | AS2K128F.pdf | |
![]() | NJM2901V (TE1) | NJM2901V (TE1) JRC TSSOP-14P | NJM2901V (TE1).pdf | |
![]() | VT1115SFCX-001 | VT1115SFCX-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | VT1115SFCX-001.pdf | |
![]() | P501-51 | P501-51 SC SOP | P501-51.pdf | |
![]() | HDSPF107CATF | HDSPF107CATF AGI SMD or Through Hole | HDSPF107CATF.pdf |