창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC20466311F9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC20466311F9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC20466311F9 | |
관련 링크 | MC20466, MC20466311F9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H5R8WB01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H5R8WB01D.pdf | |
![]() | C907U300JYSDBAWL20 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U300JYSDBAWL20.pdf | |
![]() | 416F500X3IDT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IDT.pdf | |
![]() | UCC2722PWP | UCC2722PWP TI TSSOP-14 | UCC2722PWP.pdf | |
![]() | 1SS398 | 1SS398 TOS SOT23 | 1SS398.pdf | |
![]() | M50747-397FP | M50747-397FP MIS QFP | M50747-397FP.pdf | |
![]() | MCPSO8QG4CDTE | MCPSO8QG4CDTE ORIGINAL SMD or Through Hole | MCPSO8QG4CDTE.pdf | |
![]() | HCI1005F-3N9S-M | HCI1005F-3N9S-M epcos SMD or Through Hole | HCI1005F-3N9S-M.pdf | |
![]() | A7-2600-2 | A7-2600-2 HARRIS DIP | A7-2600-2.pdf | |
![]() | MX29LV320BTI-12G | MX29LV320BTI-12G MXIC SMD or Through Hole | MX29LV320BTI-12G.pdf | |
![]() | TDA9955HL/17/C1:55 | TDA9955HL/17/C1:55 NXP SOT407 | TDA9955HL/17/C1:55.pdf |