창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC2018P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC2018P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC2018P | |
| 관련 링크 | MC20, MC2018P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C472KFRAC7800 | 4700pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C472KFRAC7800.pdf | |
![]() | AC0402JR-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-073R3L.pdf | |
![]() | 420BXW56M14.5*30 | 420BXW56M14.5*30 RUBYCON DIP-2 | 420BXW56M14.5*30.pdf | |
![]() | XCV400E-7BG432C | XCV400E-7BG432C XILINX BGA | XCV400E-7BG432C.pdf | |
![]() | BN15MC10 | BN15MC10 IDEC SMD or Through Hole | BN15MC10.pdf | |
![]() | M38037M6-154FP | M38037M6-154FP MIT SMD or Through Hole | M38037M6-154FP.pdf | |
![]() | DAS | DAS ORIGINAL SMD or Through Hole | DAS.pdf | |
![]() | IMP9310CAC | IMP9310CAC IMP DIP-28 | IMP9310CAC.pdf | |
![]() | 1415055-1 | 1415055-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1415055-1.pdf | |
![]() | MAVR-000230-287AT | MAVR-000230-287AT M/A-COM SOT-23 | MAVR-000230-287AT.pdf | |
![]() | 74HC173C | 74HC173C NEC DIP-16 | 74HC173C.pdf |