창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC18FD301G-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 300pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 500V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC18FD301G-F | |
관련 링크 | MC18FD3, MC18FD301G-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 445W25L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25L25M00000.pdf | |
![]() | 0819-34K | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 236mA 850 mOhm Max Axial | 0819-34K.pdf | |
![]() | 0819R-12H | 330nH Unshielded Molded Inductor 460mA 490 mOhm Max Axial | 0819R-12H.pdf | |
![]() | RT0603DRD0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0723R7L.pdf | |
![]() | SM-MN-00-I2C | MODULE M1 MINI W/I2C | SM-MN-00-I2C.pdf | |
![]() | 593D337X06R3E2T(6.3V/330UF/E) | 593D337X06R3E2T(6.3V/330UF/E) VISHAY E | 593D337X06R3E2T(6.3V/330UF/E).pdf | |
![]() | BH7841KV | BH7841KV ROHM QFP-48 | BH7841KV.pdf | |
![]() | F800B3766952 | F800B3766952 INTEL SMD or Through Hole | F800B3766952.pdf | |
![]() | SL6012PDC | SL6012PDC LOGICSTAR SMD or Through Hole | SL6012PDC.pdf | |
![]() | UPD16306BGF(D16306BGF) | UPD16306BGF(D16306BGF) NEC QFP-100 | UPD16306BGF(D16306BGF).pdf | |
![]() | 5.0SMCJ20A | 5.0SMCJ20A Liteon SMD or Through Hole | 5.0SMCJ20A.pdf | |
![]() | NJM2270R(TE1) | NJM2270R(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2270R(TE1).pdf |