창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC18FD181J-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 500V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC18FD181J-TF | |
관련 링크 | MC18FD1, MC18FD181J-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | MAL214636102E3 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | MAL214636102E3.pdf | |
![]() | BFC247965203 | 0.02µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC247965203.pdf | |
![]() | LSE63BCA13 | LSE63BCA13 osram SMD or Through Hole | LSE63BCA13.pdf | |
![]() | KSE340-TSTU | KSE340-TSTU Samsung SMD or Through Hole | KSE340-TSTU.pdf | |
![]() | LALAP02TA220K | LALAP02TA220K TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LALAP02TA220K.pdf | |
![]() | 57709F/2T6021 | 57709F/2T6021 WAVECOM BGA | 57709F/2T6021.pdf | |
![]() | H13157N | H13157N HARRIS PLCC44 | H13157N.pdf | |
![]() | 16C710T-04/SO015 | 16C710T-04/SO015 MICR SOP5.2mm | 16C710T-04/SO015.pdf | |
![]() | 3-338316-2 (LF) | 3-338316-2 (LF) TYCO SMD or Through Hole | 3-338316-2 (LF).pdf | |
![]() | CDBFN130-HF | CDBFN130-HF COMCHIP SOD-323 | CDBFN130-HF.pdf | |
![]() | D2760B25 | D2760B25 DALLAS/MAXIM SSOP16 | D2760B25.pdf | |
![]() | XCR3064XL-7PCG44C | XCR3064XL-7PCG44C XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XL-7PCG44C.pdf |