창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC1894N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC1894N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC1894N | |
| 관련 링크 | MC18, MC1894N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 7M25080003 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 0°C ~ 90°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25080003.pdf | |
|  | AS3BJ-M3/5BT | DIODE GEN PURP 600V 3A DO214AA | AS3BJ-M3/5BT.pdf | |
|  | CPI1008KR68R-10 | 680nH Unshielded Multilayer Inductor 1.7A 90 mOhm 1008 (2520 Metric) | CPI1008KR68R-10.pdf | |
| .jpg) | RT0402BRD0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0713R7L.pdf | |
|  | BGU7033 | BGU7033 NXP SMD or Through Hole | BGU7033.pdf | |
|  | SP3082EE | SP3082EE SIPEX SOP8 | SP3082EE.pdf | |
|  | KMM400VN391M25X60T2 | KMM400VN391M25X60T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMM400VN391M25X60T2.pdf | |
|  | H11A3SR2 | H11A3SR2 FSC DIP SOP | H11A3SR2.pdf | |
|  | RNR60J1002BR | RNR60J1002BR ORIGINAL SMD or Through Hole | RNR60J1002BR.pdf | |
|  | ISL1533IRZ-T13 | ISL1533IRZ-T13 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL1533IRZ-T13.pdf | |
|  | NRSA101M25V6.3X11TBSTF | NRSA101M25V6.3X11TBSTF ORIGINAL SMD or Through Hole | NRSA101M25V6.3X11TBSTF.pdf | |
|  | M5L82C59AFP | M5L82C59AFP MIT SMD or Through Hole | M5L82C59AFP.pdf |