창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC1766 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC1766 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC1766 | |
관련 링크 | MC1, MC1766 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SW1DP-H1-4 | SW1DP-H1-4 MIT SIP4 | SW1DP-H1-4.pdf | |
![]() | SP707CU-L | SP707CU-L SIPEX MSOP8 | SP707CU-L.pdf | |
![]() | 9-1437539-2 | 9-1437539-2 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 9-1437539-2.pdf | |
![]() | CSP2200B1-YV10-D8 | CSP2200B1-YV10-D8 AGERE BGA | CSP2200B1-YV10-D8.pdf |