창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC1699L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC1699L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC1699L | |
관련 링크 | MC16, MC1699L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X3CDR | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CDR.pdf | |
![]() | RCP2512B360RJTP | RES SMD 360 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B360RJTP.pdf | |
![]() | CRCW12066K04FKEC | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12066K04FKEC.pdf | |
![]() | CY22393ZXI-510 | CY22393ZXI-510 CYPRESS TSSOP | CY22393ZXI-510.pdf | |
![]() | 32X245B | 32X245B N/M SSOP | 32X245B.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-174-BND-ER | MB90096PF-G-174-BND-ER FU SOP | MB90096PF-G-174-BND-ER.pdf | |
![]() | TM150SA-2 | TM150SA-2 MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM150SA-2.pdf | |
![]() | 22-02-3043 | 22-02-3043 MOLEX SMD or Through Hole | 22-02-3043.pdf | |
![]() | HSMP-3860#L31 | HSMP-3860#L31 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HSMP-3860#L31.pdf | |
![]() | MORA | MORA na MSOP-8 | MORA.pdf | |
![]() | 18R 1% 0805 | 18R 1% 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18R 1% 0805.pdf | |
![]() | DILNK | DILNK ST ZIP-3DPAK-3 | DILNK.pdf |