창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC158P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC158P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC158P | |
관련 링크 | MC1, MC158P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C0G1E050C030BA | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E050C030BA.pdf | ||
VJ0805D621KLAAR | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621KLAAR.pdf | ||
MSB04001-0R | MSB04001-0R SAUROSRL SMD or Through Hole | MSB04001-0R.pdf | ||
AG303-63PCB | AG303-63PCB WJ SMD or Through Hole | AG303-63PCB.pdf | ||
WSI57C45CN | WSI57C45CN WSI CDIP24 | WSI57C45CN.pdf | ||
BCM1125HB0K400 | BCM1125HB0K400 BROADCOM BGA | BCM1125HB0K400.pdf | ||
74HC245F | 74HC245F NXP DIP20 | 74HC245F.pdf | ||
CSI93C46V | CSI93C46V CSI SOP8 | CSI93C46V.pdf | ||
LMS1587ISX-5.0 | LMS1587ISX-5.0 NS TO-263 | LMS1587ISX-5.0.pdf | ||
702Z | 702Z ORIGINAL SOT-23 | 702Z.pdf | ||
TC1269-3.3VUAT | TC1269-3.3VUAT MICROCHIP DIP SOP | TC1269-3.3VUAT.pdf | ||
BRT21-H-X019 | BRT21-H-X019 VISHAY SMD-4 | BRT21-H-X019.pdf |