창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC1489AP(DS1489AN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC1489AP(DS1489AN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC1489AP(DS1489AN) | |
관련 링크 | MC1489AP(D, MC1489AP(DS1489AN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CB3JB39R0 | RES 39 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB39R0.pdf | |
![]() | 1TM6-0001 | 1TM6-0001 HP DIP | 1TM6-0001.pdf | |
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![]() | SM3GZ47 | SM3GZ47 TOSHIBA TO-220NS | SM3GZ47.pdf | |
![]() | BU6063KV2 | BU6063KV2 ROHM SMD or Through Hole | BU6063KV2.pdf | |
![]() | ADE73360ARZ | ADE73360ARZ AD SMD or Through Hole | ADE73360ARZ.pdf | |
![]() | NSAD-250. | NSAD-250. JPC DIP | NSAD-250..pdf | |
![]() | PPC750L-GB366A2 | PPC750L-GB366A2 IBM BGA | PPC750L-GB366A2.pdf | |
![]() | TDA11145H/N2/3 | TDA11145H/N2/3 NXP QFP | TDA11145H/N2/3.pdf |