창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC1489AN(03) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC1489AN(03) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC1489AN(03) | |
| 관련 링크 | MC1489A, MC1489AN(03) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H8R5CD01D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H8R5CD01D.pdf | |
![]() | TAJY685K035RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY685K035RNJ.pdf | |
![]() | CA3080AMZ96 | CA3080AMZ96 INTERSIL SOP8 | CA3080AMZ96.pdf | |
![]() | TISP2180F3SL | TISP2180F3SL TI SMD or Through Hole | TISP2180F3SL.pdf | |
![]() | A0515XM-1W | A0515XM-1W MICRODC SIP | A0515XM-1W.pdf | |
![]() | MB2373BB | MB2373BB PHI SMD or Through Hole | MB2373BB.pdf | |
![]() | RL1H105M05011PC346 | RL1H105M05011PC346 SAMWHA SMD or Through Hole | RL1H105M05011PC346.pdf | |
![]() | DSO751SV-24.704MHZ | DSO751SV-24.704MHZ KDS SMD or Through Hole | DSO751SV-24.704MHZ.pdf | |
![]() | V24C48H50BL | V24C48H50BL VICOR SMD or Through Hole | V24C48H50BL.pdf | |
![]() | TCD1105D | TCD1105D TOSHIBA CCD | TCD1105D.pdf | |
![]() | TLSU124(F) | TLSU124(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSU124(F).pdf | |
![]() | BAS70-06(76S). | BAS70-06(76S). NXP SOT23 | BAS70-06(76S)..pdf |