창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC1489AMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC1489AMR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC1489AMR | |
관련 링크 | MC148, MC1489AMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-L12UJ35MU | RES SMD 0.035 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ35MU.pdf | |
![]() | CMF55487K00BHRE | RES 487K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55487K00BHRE.pdf | |
![]() | ET3600 | ET3600 ET SOP-8 | ET3600.pdf | |
![]() | 31DQ4 | 31DQ4 SK DIP | 31DQ4.pdf | |
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![]() | HD364089 | HD364089 INTERSIL DIP | HD364089.pdf | |
![]() | PEX8112-AA66FBI F | PEX8112-AA66FBI F PLX BGA161 | PEX8112-AA66FBI F.pdf | |
![]() | TL1596CDBR | TL1596CDBR TI SOP | TL1596CDBR.pdf | |
![]() | 74LB776 | 74LB776 TI SOP20 | 74LB776.pdf | |
![]() | CL21B104KBFNNN | CL21B104KBFNNN SAMSUNG SMD | CL21B104KBFNNN.pdf |