창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC1489AMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC1489AMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC1489AMR | |
| 관련 링크 | MC148, MC1489AMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PWD-5520-08-NNN-79 | RF Power Divider 500MHz ~ 2GHz Isolation (Min) 15dB Module | PWD-5520-08-NNN-79.pdf | |
![]() | MS0850501F045S1A | MS0850501F045S1A ESW SMD or Through Hole | MS0850501F045S1A.pdf | |
![]() | IXE5216EC A2 | IXE5216EC A2 INTEL BGA | IXE5216EC A2.pdf | |
![]() | FEP30HP-E3 | FEP30HP-E3 LTCIG SC-70-5 | FEP30HP-E3.pdf | |
![]() | RB751V-40 TE17 | RB751V-40 TE17 ROHM SMD or Through Hole | RB751V-40 TE17.pdf | |
![]() | TC35604BXB-001 | TC35604BXB-001 TOSHIBA BGA | TC35604BXB-001.pdf | |
![]() | BI/A-2001D | BI/A-2001D BI SOP | BI/A-2001D.pdf | |
![]() | TDK//0805 27P/30P/33P/47P/100P 4 | TDK//0805 27P/30P/33P/47P/100P 4 TDK// P/P/P/P/P SMD or Through Hole | TDK//0805 27P/30P/33P/47P/100P 4.pdf | |
![]() | EP1810GC-40 | EP1810GC-40 ALTERA SMD or Through Hole | EP1810GC-40.pdf | |
![]() | SC1456ISK-3.1 | SC1456ISK-3.1 SEMTECH SOT-23-5 | SC1456ISK-3.1.pdf | |
![]() | TPI120 | TPI120 ST SOP- 8 | TPI120.pdf | |
![]() | R3115Z431C-TR-F | R3115Z431C-TR-F RICOH WLCSP-4-P2 | R3115Z431C-TR-F.pdf |