창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC1489AD1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC1489AD1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC1489AD1 | |
관련 링크 | MC148, MC1489AD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D685X9075C2 | 6.8µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 6.8 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 135D685X9075C2.pdf | |
![]() | AF122-FR-0719K6L | RES ARRAY 2 RES 19.6K OHM 0404 | AF122-FR-0719K6L.pdf | |
![]() | 5495/BEAJC | 5495/BEAJC TI CDIP | 5495/BEAJC.pdf | |
![]() | LTC1735CS#TRPBF | LTC1735CS#TRPBF LT SOP16 | LTC1735CS#TRPBF.pdf | |
![]() | 3537AM | 3537AM BB TO8 | 3537AM.pdf | |
![]() | K4H511638A-TCB0 | K4H511638A-TCB0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638A-TCB0.pdf | |
![]() | IXFL10N60 | IXFL10N60 IXY SMD or Through Hole | IXFL10N60.pdf | |
![]() | 5121820330G | 5121820330G Stadium SMD or Through Hole | 5121820330G.pdf | |
![]() | TC1185-2.7VCT713. | TC1185-2.7VCT713. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-2.7VCT713..pdf | |
![]() | S29GL032A10TFIR1 | S29GL032A10TFIR1 SPANSION TSSOP56 | S29GL032A10TFIR1.pdf | |
![]() | K4D263238E-VC38 | K4D263238E-VC38 ORIGINAL BGA | K4D263238E-VC38.pdf | |
![]() | MRD15SB | MRD15SB ORIGINAL microMELF | MRD15SB.pdf |