창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC14880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC14880 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP143.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC14880 | |
| 관련 링크 | MC14, MC14880 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5HT 200-R | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | 5HT 200-R.pdf | |
![]() | AB-13.560MANE-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-13.560MANE-T.pdf | |
![]() | Y112113R0000A9R | RES SMD 13 OHM 0.05% 1/4W J LEAD | Y112113R0000A9R.pdf | |
![]() | M65668SP | M65668SP MIT DIP | M65668SP.pdf | |
![]() | 71PL032JAOBFWQF | 71PL032JAOBFWQF ORIGINAL BGA | 71PL032JAOBFWQF.pdf | |
![]() | FN2.54*7.12*7PSMT | FN2.54*7.12*7PSMT ORIGINAL SMD or Through Hole | FN2.54*7.12*7PSMT.pdf | |
![]() | QG88LKPQH33ES | QG88LKPQH33ES INTEL BGA | QG88LKPQH33ES.pdf | |
![]() | QMG70F89 | QMG70F89 ASIX TQFP-80 | QMG70F89.pdf | |
![]() | 3X3 2.2K | 3X3 2.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3X3 2.2K.pdf | |
![]() | CX24252-14AZ,557 | CX24252-14AZ,557 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX24252-14AZ,557.pdf | |
![]() | 9248AF-64LF | 9248AF-64LF ICS SSOP | 9248AF-64LF.pdf | |
![]() | 63ZL33M6.3X11 | 63ZL33M6.3X11 RUBYCON DIP | 63ZL33M6.3X11.pdf |