창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC146818AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC146818AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC146818AFP | |
관련 링크 | MC1468, MC146818AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43041B2826M | 82µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B43041B2826M.pdf | |
![]() | TPSB226K010H0700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB226K010H0700.pdf | |
![]() | 0233005.MXF5P | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | 0233005.MXF5P.pdf | |
![]() | 402F320XXCJR | 32MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F320XXCJR.pdf | |
![]() | 2GBJ10 | 2GBJ10 HY/ SMD or Through Hole | 2GBJ10.pdf | |
![]() | BAT54C/NXP | BAT54C/NXP NXP SMD or Through Hole | BAT54C/NXP.pdf | |
![]() | P89C54UBP | P89C54UBP PHILIPS DIP-40 | P89C54UBP.pdf | |
![]() | JM38510R75302B2A(54A | JM38510R75302B2A(54A NSC LCC | JM38510R75302B2A(54A.pdf | |
![]() | BU407L | BU407L UTC TO220 | BU407L.pdf | |
![]() | 1206 0.56R F | 1206 0.56R F ORIGINAL 1206 | 1206 0.56R F.pdf | |
![]() | HPFC-5200/2.3 | HPFC-5200/2.3 AGILENT SMD or Through Hole | HPFC-5200/2.3.pdf | |
![]() | SIS 671 A1 | SIS 671 A1 SIS BGA | SIS 671 A1.pdf |