창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC146012EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC146012EG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC146012EG | |
| 관련 링크 | MC1460, MC146012EG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT8209AC-22-33S-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ ST | SIT8209AC-22-33S-125.000000Y.pdf | |
![]() | CF18JA12K0 | RES 12K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA12K0.pdf | |
![]() | TEF6862HL/V1S,557 | - RF Receiver AM, FM, WB PCB, Surface Mount 64-LQFP (10x10) | TEF6862HL/V1S,557.pdf | |
![]() | MP4015. | MP4015. TOSHIBA SMD or Through Hole | MP4015..pdf | |
![]() | 53610-S26-4 | 53610-S26-4 FCI con | 53610-S26-4.pdf | |
![]() | XCV400 FG676AGT | XCV400 FG676AGT XILINX BGA | XCV400 FG676AGT.pdf | |
![]() | 74LVC14APW,118 | 74LVC14APW,118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC14APW,118.pdf | |
![]() | MSP5451S-QB-E5-500 | MSP5451S-QB-E5-500 Trident SMD or Through Hole | MSP5451S-QB-E5-500.pdf | |
![]() | CRY12C102-P | CRY12C102-P ORIGINAL DIP | CRY12C102-P.pdf | |
![]() | OPA360UA/SGM8091 | OPA360UA/SGM8091 SGM SMD or Through Hole | OPA360UA/SGM8091.pdf |