창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14589 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14589 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14589 | |
관련 링크 | MC14, MC14589 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E-TA2012 T 2DB N5 | RF Attenuator 2dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 2DB N5.pdf | |
![]() | H5TQ1G63BFR-PA | H5TQ1G63BFR-PA HYNIX FBGA | H5TQ1G63BFR-PA.pdf | |
![]() | MBR0530-T | MBR0530-T ORIGINAL ORIGINAL | MBR0530-T.pdf | |
![]() | CS12515A | CS12515A ORIGINAL SIP-7P | CS12515A.pdf | |
![]() | DM74AS08MX | DM74AS08MX NS SMD or Through Hole | DM74AS08MX.pdf | |
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![]() | CL10G470JB8NNNC | CL10G470JB8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10G470JB8NNNC.pdf | |
![]() | XSP56001FC20 | XSP56001FC20 MOT BGA | XSP56001FC20.pdf | |
![]() | HRM-100-3S(09) | HRM-100-3S(09) HIROSE SMD or Through Hole | HRM-100-3S(09).pdf |