창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC145436AP. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC145436AP. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC145436AP. | |
관련 링크 | MC1454, MC145436AP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D470JLXAP | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470JLXAP.pdf | |
![]() | 3C80F9BQX-QZ89 | 3C80F9BQX-QZ89 SAMSUNG QFP44 | 3C80F9BQX-QZ89.pdf | |
![]() | LTC3400-ADJ | LTC3400-ADJ LT SMD or Through Hole | LTC3400-ADJ.pdf | |
![]() | 55012100862E | 55012100862E NU SMD or Through Hole | 55012100862E.pdf | |
![]() | R5C476II-LQFP208R | R5C476II-LQFP208R RICOH LQFP208 | R5C476II-LQFP208R.pdf | |
![]() | SN74HC166W | SN74HC166W TI DIP | SN74HC166W.pdf | |
![]() | BCM5703CIKFB | BCM5703CIKFB BCM BGA | BCM5703CIKFB.pdf | |
![]() | SC5532 | SC5532 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC5532.pdf | |
![]() | BLM15HE601SN1D | BLM15HE601SN1D ORIGINAL SMD | BLM15HE601SN1D.pdf | |
![]() | HL82576EC | HL82576EC INTEL BGA | HL82576EC.pdf |