창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC145170D/D1/D2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC145170D/D1/D2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC145170D/D1/D2 | |
관련 링크 | MC145170D, MC145170D/D1/D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H7R4DA01D | 7.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R4DA01D.pdf | |
![]() | 416F240X2ADT | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2ADT.pdf | |
![]() | V23026-A1004-B201 | V23026-A1004-B201 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23026-A1004-B201.pdf | |
![]() | CXD1216P | CXD1216P SONY DIP-18 | CXD1216P.pdf | |
![]() | LD27C128-20 | LD27C128-20 INTEL/REI DIP | LD27C128-20.pdf | |
![]() | RPE5C2A9R0D2M1 | RPE5C2A9R0D2M1 MUR SMD or Through Hole | RPE5C2A9R0D2M1.pdf | |
![]() | PARS-303.87K04R | PARS-303.87K04R ORIGINAL SMD or Through Hole | PARS-303.87K04R.pdf | |
![]() | XL12D271MCYPF | XL12D271MCYPF HIT SMD or Through Hole | XL12D271MCYPF.pdf | |
![]() | SN74LV07ADQVR | SN74LV07ADQVR TI TSOP14 | SN74LV07ADQVR.pdf | |
![]() | TLPGU1102 | TLPGU1102 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGU1102.pdf | |
![]() | PST529D-1 | PST529D-1 MITSUMI TO-92 | PST529D-1.pdf | |
![]() | CB4532PK121E | CB4532PK121E SAMWHA PB-FREE | CB4532PK121E.pdf |