창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC145151FN2R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC145151FN2R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC145151FN2R2 | |
| 관련 링크 | MC14515, MC145151FN2R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023U6R8BAT2A | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U6R8BAT2A.pdf | |
![]() | AQ137M4R7BA1BE | 4.7pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M4R7BA1BE.pdf | |
![]() | 416F370XXAST | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXAST.pdf | |
![]() | FBG30 | FBG30 IR TO-220 | FBG30.pdf | |
![]() | ST6399B1/KM | ST6399B1/KM ST SMD or Through Hole | ST6399B1/KM.pdf | |
![]() | SMB190 | SMB190 Summit SMD or Through Hole | SMB190.pdf | |
![]() | ZHX1010 | ZHX1010 ZILOG SMD or Through Hole | ZHX1010.pdf | |
![]() | MAX1574TEB+T(MAX1574TB+T) | MAX1574TEB+T(MAX1574TB+T) MAX QFN | MAX1574TEB+T(MAX1574TB+T).pdf | |
![]() | AD648AQ/BQ | AD648AQ/BQ AD DIP | AD648AQ/BQ.pdf | |
![]() | ECKA3A681KBP | ECKA3A681KBP pan SMD or Through Hole | ECKA3A681KBP.pdf |