창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC14163P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC14163P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC14163P | |
| 관련 링크 | MC14, MC14163P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H1400NL | H1400NL CHINA SOP8 | H1400NL.pdf | |
![]() | M5291FP-600C | M5291FP-600C MITSUBISHI SOP-8 | M5291FP-600C.pdf | |
![]() | Q20587.1 | Q20587.1 NVIDIA BGA | Q20587.1.pdf | |
![]() | AOOA | AOOA ORIGINAL SO-5 | AOOA.pdf | |
![]() | SFT318 | SFT318 ORIGINAL CAN | SFT318.pdf | |
![]() | KB354NT | KB354NT kingbright DIPSOP | KB354NT.pdf | |
![]() | c0816x7R1C105mtb09 | c0816x7R1C105mtb09 TDK SMD or Through Hole | c0816x7R1C105mtb09.pdf | |
![]() | AM42BDS6408GTD9I | AM42BDS6408GTD9I SPANSION/AMD FBGA93 | AM42BDS6408GTD9I.pdf | |
![]() | MR80186/B | MR80186/B AMD SMD or Through Hole | MR80186/B.pdf | |
![]() | SMC530 | SMC530 FCI SMD or Through Hole | SMC530.pdf | |
![]() | B29240 | B29240 MICROCHIP SOP | B29240.pdf | |
![]() | EVM1DSX30BE2 | EVM1DSX30BE2 PANASONIC 4 4 | EVM1DSX30BE2.pdf |