창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC141570D2R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC141570D2R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC141570D2R2 | |
| 관련 링크 | MC14157, MC141570D2R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MNR12E0ABJ560 | RES ARRAY 2 RES 56 OHM 0606 | MNR12E0ABJ560.pdf | |
![]() | M6-C16H..216DCHDAFA22E | M6-C16H..216DCHDAFA22E ATI BGA | M6-C16H..216DCHDAFA22E.pdf | |
![]() | IRLMS5703TR(2DJT) | IRLMS5703TR(2DJT) IR SOT-163 | IRLMS5703TR(2DJT).pdf | |
![]() | BZT52H-B24 | BZT52H-B24 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-B24.pdf | |
![]() | DAC1231CCN | DAC1231CCN MP DIP | DAC1231CCN.pdf | |
![]() | S3C7335X55-C0C8 | S3C7335X55-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7335X55-C0C8.pdf | |
![]() | 4620000000000 | 4620000000000 KYOCERA NA | 4620000000000.pdf | |
![]() | MAX17040G+SMP | MAX17040G+SMP MAX SMD or Through Hole | MAX17040G+SMP.pdf | |
![]() | LB1969M-NMB-TLM-E | LB1969M-NMB-TLM-E SANYO SOP | LB1969M-NMB-TLM-E.pdf | |
![]() | eZ80MCU | eZ80MCU ACCIAIM QFP144 | eZ80MCU.pdf | |
![]() | MCB2012S152FBP | MCB2012S152FBP INPAQ SMD | MCB2012S152FBP.pdf | |
![]() | MSM65524-330GS | MSM65524-330GS OKI QFP | MSM65524-330GS.pdf |