창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC14074BCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC14074BCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC14074BCP | |
| 관련 링크 | MC1407, MC14074BCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPE 473K/400 P08 | MPE 473K/400 P08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPE 473K/400 P08.pdf | |
![]() | GPDS2635A | GPDS2635A GENERALP QFP | GPDS2635A.pdf | |
![]() | SDRH2P11R-220MC | SDRH2P11R-220MC ORIGINAL SMD | SDRH2P11R-220MC.pdf | |
![]() | SCD0403T-2R7M-S | SCD0403T-2R7M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0403T-2R7M-S.pdf | |
![]() | VQ523JJF3 | VQ523JJF3 LEXM BGA | VQ523JJF3.pdf | |
![]() | LSC4570 | LSC4570 MOTOROLA DIP | LSC4570.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N2/3I0864 | TDA9381PS/N2/3I0864 NULL DIP64 | TDA9381PS/N2/3I0864.pdf | |
![]() | C0603C681J5RAC | C0603C681J5RAC ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603C681J5RAC.pdf | |
![]() | PS6-5-15 | PS6-5-15 PowerPlaza SMD or Through Hole | PS6-5-15.pdf | |
![]() | R500CH20-28 | R500CH20-28 WESTCODE SMD or Through Hole | R500CH20-28.pdf | |
![]() | P1C18F6520-11PT | P1C18F6520-11PT ATMEL SMD | P1C18F6520-11PT.pdf | |
![]() | BLM11B331SBPTM0003 | BLM11B331SBPTM0003 MURAT SMD or Through Hole | BLM11B331SBPTM0003.pdf |