창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14070BDR2G-ON | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14070BDR2G-ON | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14070BDR2G-ON | |
관련 링크 | MC14070BD, MC14070BDR2G-ON 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTV-80.000MHZ-XR-E | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-80.000MHZ-XR-E.pdf | |
![]() | TXS2SS-L-3V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-L-3V-X.pdf | |
![]() | 1483352-2 | 1483352-2 TYCO SMD or Through Hole | 1483352-2.pdf | |
![]() | UC2879J | UC2879J ORIGINAL CDIP20 | UC2879J.pdf | |
![]() | W3150A+ | W3150A+ N/A SMD or Through Hole | W3150A+.pdf | |
![]() | H6603 | H6603 H SOP8 | H6603.pdf | |
![]() | IRF630NSTRPBF | IRF630NSTRPBF IR TO-263 | IRF630NSTRPBF.pdf | |
![]() | 1825-0177 | 1825-0177 NXP BGA | 1825-0177.pdf | |
![]() | RKZ33-2KDP2Q | RKZ33-2KDP2Q Renesas SMD or Through Hole | RKZ33-2KDP2Q.pdf | |
![]() | OP21BIFJ | OP21BIFJ PMI CAN | OP21BIFJ.pdf |