- MC14070BCPD
- 제조업체 부품 번호
- MC14070BCPD
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- MC14070BCPD MICROCHIP DIP14
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MC14070BCPD 가격 및 조달
가능 수량
43860 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MC14070BCPD 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MC14070BCPD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MC14070BCPD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MC14070BCPD 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MC14070BCPD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MC14070BCPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC14070BCPD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC14070BCPD | |
| 관련 링크 | MC1407, MC14070BCPD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MC14070BCPD 의 관련 제품
| HY27UH084G2B | HY27UH084G2B ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27UH084G2B.pdf | |
| K4T4008C1B-GB55 | K4T4008C1B-GB55 SAMSUNG SOP | K4T4008C1B-GB55.pdf | |
| Z7D271T4C | Z7D271T4C SEMITEC ORIGINAL | Z7D271T4C.pdf | |
| 17N06 | 17N06 ST SOT-252 | 17N06.pdf | |
| R51006AFNQ | R51006AFNQ TI PLCC | R51006AFNQ.pdf | |
| TPS2041ADR G4 | TPS2041ADR G4 TI SMD or Through Hole | TPS2041ADR G4.pdf | |
| TAJA155K020R | TAJA155K020R AVX SMD or Through Hole | TAJA155K020R.pdf | |
| T5A4H24249842 | T5A4H24249842 NVIDIA BGA | T5A4H24249842.pdf | |
| RFD | RFD ORIGINAL SOP | RFD.pdf | |
| HL2-420V-181MRAS3PF | HL2-420V-181MRAS3PF HITACHI DIP | HL2-420V-181MRAS3PF.pdf | |
| GRP1555C1H5R6BZ01E | GRP1555C1H5R6BZ01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1555C1H5R6BZ01E.pdf | |
| CG61155-508 | CG61155-508 FUJ BGA | CG61155-508.pdf |