창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14063UBCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14063UBCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14063UBCP | |
관련 링크 | MC1406, MC14063UBCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 800B6R2BT500XT | 6.2pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B6R2BT500XT.pdf | |
![]() | AQ12EA510FAJWE | 51pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA510FAJWE.pdf | |
![]() | 4470-49J | 10mH Unshielded Molded Inductor 80mA 80 Ohm Max Axial | 4470-49J.pdf | |
![]() | MB87R201PMC1-G-BNDE1 | MB87R201PMC1-G-BNDE1 FUSITU 840BOX | MB87R201PMC1-G-BNDE1.pdf | |
![]() | HMT451S6BMR8C-H9N0 | HMT451S6BMR8C-H9N0 HynixOrig SMD or Through Hole | HMT451S6BMR8C-H9N0.pdf | |
![]() | K6R1004V1D-JC10 | K6R1004V1D-JC10 SAMSUNG SOJ | K6R1004V1D-JC10.pdf | |
![]() | BNC930 | BNC930 IDEC SMD or Through Hole | BNC930.pdf | |
![]() | A7844 | A7844 ORIGINAL SOP | A7844.pdf | |
![]() | FEE509-5-3 | FEE509-5-3 FEE SMD or Through Hole | FEE509-5-3.pdf | |
![]() | IB463 | IB463 IMS SMD or Through Hole | IB463.pdf | |
![]() | ISP-SIO-USB | ISP-SIO-USB ABOV SMD or Through Hole | ISP-SIO-USB.pdf | |
![]() | SAK50-S05 | SAK50-S05 GANMA DIP | SAK50-S05.pdf |