창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14063 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14063 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14063 | |
관련 링크 | MC14, MC14063 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CK120351 | CK120351 ICS SSOP | CK120351.pdf | |
![]() | kfh8g16d2m-deb8 | kfh8g16d2m-deb8 SAMSUNG BGA | kfh8g16d2m-deb8.pdf | |
![]() | L78M12DT-TR | L78M12DT-TR ST SMD or Through Hole | L78M12DT-TR.pdf | |
![]() | PSB2163Y3.1 | PSB2163Y3.1 SIEMENS SOP | PSB2163Y3.1.pdf | |
![]() | SP3223EUEY-LF | SP3223EUEY-LF XR SMD or Through Hole | SP3223EUEY-LF.pdf | |
![]() | 2R39661BGCG | 2R39661BGCG ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R39661BGCG.pdf | |
![]() | UC5170N | UC5170N UC DIP | UC5170N.pdf | |
![]() | BCM56024KOPBG | BCM56024KOPBG BROADCOM BGA | BCM56024KOPBG.pdf |