창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14050BCLDS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14050BCLDS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14050BCLDS | |
관련 링크 | MC14050, MC14050BCLDS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C829B9GAC | 8.2pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C829B9GAC.pdf | |
![]() | 403I35E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E24M57600.pdf | |
![]() | 0560-6600-60-F | 0560-6600-60-F BEL SMD or Through Hole | 0560-6600-60-F.pdf | |
![]() | C2D10120D | C2D10120D CREE TO-247 | C2D10120D.pdf | |
![]() | HSC1004-01-0111 | HSC1004-01-0111 Hosiden SMD or Through Hole | HSC1004-01-0111.pdf | |
![]() | BSV52(B2P) | BSV52(B2P) PHILIPS SOT23 | BSV52(B2P).pdf | |
![]() | REG102NA-2.8/250G4 | REG102NA-2.8/250G4 TI SOT23-5 | REG102NA-2.8/250G4.pdf | |
![]() | 251M4001227MR3S | 251M4001227MR3S MATSUO A | 251M4001227MR3S.pdf | |
![]() | VI-26N-CY | VI-26N-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-26N-CY.pdf | |
![]() | P6SMBJ200CA | P6SMBJ200CA VS DO-15 | P6SMBJ200CA.pdf | |
![]() | CEEDK107BJ105KA | CEEDK107BJ105KA NA SMD | CEEDK107BJ105KA.pdf |