창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14027BFR1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14027BFR1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14027BFR1 | |
관련 링크 | MC1402, MC14027BFR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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UPM1E152MHD6TN | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1E152MHD6TN.pdf | ||
![]() | 1206CA560JAT1A | 56pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA560JAT1A.pdf | |
![]() | B37979G5821J000 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G5821J000.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-3K48 | RES 3.48K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-3K48.pdf | |
![]() | HKW0622-01-011 | HKW0622-01-011 HOSIDEN SMD | HKW0622-01-011.pdf | |
![]() | UMCM2012C-181JT | UMCM2012C-181JT ORIGINAL SMD or Through Hole | UMCM2012C-181JT.pdf | |
![]() | SSM3K7002BF(T5L.F) | SSM3K7002BF(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002BF(T5L.F).pdf | |
![]() | HDL3C319-00 | HDL3C319-00 HITACHI BGA | HDL3C319-00.pdf | |
![]() | SGM809-TZN3 /TR | SGM809-TZN3 /TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SGM809-TZN3 /TR.pdf | |
![]() | 9292408081 | 9292408081 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9292408081.pdf | |
![]() | 4182-3PG-300 | 4182-3PG-300 CONXALL SMD or Through Hole | 4182-3PG-300.pdf |