창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC13850-900EVK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC13850 | |
기타 관련 문서 | MC13850 Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 900MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MC13850 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC13850-900EVK | |
관련 링크 | MC13850-, MC13850-900EVK 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | S186 | S186 N/A SMD or Through Hole | S186.pdf | |
![]() | DS2001CJ DS9665CJ | DS2001CJ DS9665CJ NS DIP | DS2001CJ DS9665CJ.pdf | |
![]() | SAA7201HC3 | SAA7201HC3 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7201HC3.pdf | |
![]() | CM05CH100D50AH | CM05CH100D50AH KYOCERA SMD or Through Hole | CM05CH100D50AH.pdf | |
![]() | IR2117STR` | IR2117STR` IR SMD or Through Hole | IR2117STR`.pdf | |
![]() | LAAF | LAAF N/A SOT23-6 | LAAF.pdf | |
![]() | EP1C12F256C8N/I7 | EP1C12F256C8N/I7 ALTERA BGA | EP1C12F256C8N/I7.pdf | |
![]() | NSR101M10V6.3X5F | NSR101M10V6.3X5F NIC DIP | NSR101M10V6.3X5F.pdf |