창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC13850-470EVK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC13850 | |
기타 관련 문서 | MC13850 Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Freescale Semiconductor - NXP | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 470MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MC13850 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC13850-470EVK | |
관련 링크 | MC13850-, MC13850-470EVK 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | 1025-08H | 330nH Unshielded Molded Inductor 830mA 220 mOhm Max Axial | 1025-08H.pdf | |
![]() | BYW80-150 | BYW80-150 NXP TO-220AC | BYW80-150.pdf | |
![]() | 800GXHH22 | 800GXHH22 TOSHIBA MODULE | 800GXHH22.pdf | |
![]() | 3-640602-4 | 3-640602-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-640602-4.pdf | |
![]() | 77555 | 77555 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77555.pdf | |
![]() | F01J2E TP 0805-AA | F01J2E TP 0805-AA ORIGIN SMD or Through Hole | F01J2E TP 0805-AA.pdf | |
![]() | MB81C75-25PJ-G-AD | MB81C75-25PJ-G-AD FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C75-25PJ-G-AD.pdf | |
![]() | KVR333X64C25/256/D3208DHIT6 | KVR333X64C25/256/D3208DHIT6 KIN DIMM | KVR333X64C25/256/D3208DHIT6.pdf | |
![]() | LM833YDT | LM833YDT ST SO-8 | LM833YDT.pdf | |
![]() | AM26LS32DR | AM26LS32DR TI SMD | AM26LS32DR.pdf |