창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC13587ASP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC13587ASP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC13587ASP | |
관련 링크 | MC1358, MC13587ASP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0239005.TXP | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | 0239005.TXP.pdf | |
![]() | DL4006-13 | DIODE GEN PURP 800V 1A MELF | DL4006-13.pdf | |
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![]() | VC32M00170KBG | VC32M00170KBG AVX SMD | VC32M00170KBG.pdf | |
![]() | EBLS4532-1R0K | EBLS4532-1R0K HY SMD or Through Hole | EBLS4532-1R0K.pdf | |
![]() | PCD3349A | PCD3349A PHILPS DIP28P | PCD3349A.pdf | |
![]() | SSR0420-4R7M | SSR0420-4R7M SHIELDED SMD | SSR0420-4R7M.pdf | |
![]() | LC322260J-70 | LC322260J-70 SONY SMD or Through Hole | LC322260J-70.pdf | |
![]() | LT1764AEF2.5#PBF | LT1764AEF2.5#PBF linear SMD or Through Hole | LT1764AEF2.5#PBF.pdf | |
![]() | XC430F5137IRGZR | XC430F5137IRGZR TI QFN48 | XC430F5137IRGZR.pdf | |
![]() | NCV8805H | NCV8805H ON SOP7.2-16 | NCV8805H.pdf |