창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC13282BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC13282BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC13282BP | |
| 관련 링크 | MC132, MC13282BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AD6522 | AD6522 adi BGA | AD6522.pdf | |
![]() | BCM5690A2AEB | BCM5690A2AEB BROADCOM BGA | BCM5690A2AEB.pdf | |
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![]() | STAC9274X5 | STAC9274X5 SIGMATEL QFP-48 | STAC9274X5.pdf | |
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![]() | 2SC2470L | 2SC2470L UTC TO92SP | 2SC2470L.pdf | |
![]() | LMX2301ATM | LMX2301ATM nsc TSSOP | LMX2301ATM.pdf | |
![]() | L2254-435 | L2254-435 OKI QFP | L2254-435.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/AI 1745 | TDA9370PS/N2/AI 1745 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9370PS/N2/AI 1745.pdf | |
![]() | SID2147A01-A0B0 | SID2147A01-A0B0 SAMSUNG DIP | SID2147A01-A0B0.pdf |