창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC1306D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC1306D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC1306D | |
| 관련 링크 | MC13, MC1306D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 6.3-BULK | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | MRF 6.3-BULK.pdf | |
![]() | 0034.1517.PT | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 0034.1517.PT.pdf | |
![]() | GL037F33IDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F33IDT.pdf | |
![]() | MC68HC705SR3B | MC68HC705SR3B MOT SMD or Through Hole | MC68HC705SR3B.pdf | |
![]() | TSC80251G2D-24IB | TSC80251G2D-24IB ATMEL PLCC44 | TSC80251G2D-24IB.pdf | |
![]() | C3671-C | C3671-C TOSHIBA DIP-3 | C3671-C.pdf | |
![]() | SSM12PT-GP | SSM12PT-GP CHENMKO SMA DO-214AC | SSM12PT-GP.pdf | |
![]() | 08-0481-01 | 08-0481-01 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0481-01.pdf | |
![]() | HEF4040BPN | HEF4040BPN NXP DIP | HEF4040BPN.pdf | |
![]() | 6D38-220K | 6D38-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | 6D38-220K.pdf | |
![]() | BZW5033BRL | BZW5033BRL SGS SMD or Through Hole | BZW5033BRL.pdf | |
![]() | NP88N075KUE | NP88N075KUE NEC SMD or Through Hole | NP88N075KUE.pdf |