창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC12FD560F-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 500V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC12FD560F-TF | |
관련 링크 | MC12FD5, MC12FD560F-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 2-1462035-4 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1462035-4.pdf | |
![]() | ICL7660SACPZ | ICL7660SACPZ INTERSIL SMD or Through Hole | ICL7660SACPZ.pdf | |
![]() | 1201-6608 | 1201-6608 KIT SMD or Through Hole | 1201-6608.pdf | |
![]() | LIN3843AM | LIN3843AM ORIGINAL DIP8 | LIN3843AM.pdf | |
![]() | DE5077SL120J3K | DE5077SL120J3K MURATA SMD or Through Hole | DE5077SL120J3K.pdf | |
![]() | SAB82532-N-10V3.2A | SAB82532-N-10V3.2A INFINEON PLCC68 | SAB82532-N-10V3.2A.pdf | |
![]() | TC74VHC14FT/EL | TC74VHC14FT/EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC14FT/EL.pdf | |
![]() | UM621024CM- | UM621024CM- UMC SMD or Through Hole | UM621024CM-.pdf | |
![]() | W25Q32=MX25L3205 | W25Q32=MX25L3205 Winbond SOP-8 | W25Q32=MX25L3205.pdf | |
![]() | 96.032.5054.3 01K | 96.032.5054.3 01K WIELAND SMD or Through Hole | 96.032.5054.3 01K.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F mobilityX600 | 216PDAGA23F mobilityX600 ATI BGA | 216PDAGA23F mobilityX600.pdf | |
![]() | LC27215A-TB7 | LC27215A-TB7 EPSON QFP | LC27215A-TB7.pdf |