창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MC12FA560F-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MC,MCN Type Mica Chip Cap SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
유전체 소재 | 운모 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
리드 간격 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MC12FA560F-TF | |
관련 링크 | MC12FA5, MC12FA560F-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603B12R0JS3 | RES SMD 12 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B12R0JS3.pdf | |
![]() | TC2117-2.5VEB | TC2117-2.5VEB MICROCHIP TO-263 | TC2117-2.5VEB.pdf | |
![]() | BAAP | BAAP ORIGINAL SOT23 | BAAP.pdf | |
![]() | 1N793 | 1N793 ORIGINAL DIP | 1N793.pdf | |
![]() | S30814-Q205-B-4 | S30814-Q205-B-4 SIEMENS SIP15 | S30814-Q205-B-4.pdf | |
![]() | UPC1688G-T2 C1C | UPC1688G-T2 C1C NEC SMD or Through Hole | UPC1688G-T2 C1C.pdf | |
![]() | CA45A D 10UF20V M | CA45A D 10UF20V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A D 10UF20V M.pdf | |
![]() | V7574 | V7574 FAI SOP20 | V7574.pdf | |
![]() | 66WR50LF | 66WR50LF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 66WR50LF.pdf | |
![]() | K121M15X7RH5.L2 | K121M15X7RH5.L2 VISHAY DIP | K121M15X7RH5.L2.pdf | |
![]() | 46.0000M | 46.0000M EPSON DIP4 | 46.0000M.pdf | |
![]() | RE1E106M04005PA280 | RE1E106M04005PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1E106M04005PA280.pdf |