창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC12054 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC12054 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC12054 | |
| 관련 링크 | MC12, MC12054 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XG30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XG30M00000.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF13R0U | RES SMD 13 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF13R0U.pdf | |
![]() | Y17462K15000A0R | RES SMD 2.15K OHM 0.6W 3017 | Y17462K15000A0R.pdf | |
![]() | SG1C336M05011PA190 | SG1C336M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1C336M05011PA190.pdf | |
![]() | 2W3V | 2W3V MOTOROLA DIP | 2W3V.pdf | |
![]() | HLMP-1301-GH000(G) | HLMP-1301-GH000(G) AGILENT SMD or Through Hole | HLMP-1301-GH000(G).pdf | |
![]() | SP0506CABT | SP0506CABT ORIGINAL SMD or Through Hole | SP0506CABT.pdf | |
![]() | TAJC106K025 | TAJC106K025 AVX SMD or Through Hole | TAJC106K025.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-MCBOO | K9ABG08U0M-MCBOO SAMSUNG BGA | K9ABG08U0M-MCBOO.pdf | |
![]() | MAX6710AUT | MAX6710AUT MAX 6SOT-23 | MAX6710AUT.pdf | |
![]() | TBU610 | TBU610 HY SMD or Through Hole | TBU610.pdf |