창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC10XS3435DPNA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC10XS3435DPNA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC10XS3435DPNA | |
관련 링크 | MC10XS34, MC10XS3435DPNA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R3DXAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DXAAP.pdf | |
![]() | VJ0805D180MXPAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180MXPAC.pdf | |
![]() | CMR309T-27.000MABJ-UT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | CMR309T-27.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | S0040 | S0040 MICROCHIP SSOP | S0040.pdf | |
![]() | K511F58ACM-1075 | K511F58ACM-1075 SAMSUNG BGA | K511F58ACM-1075.pdf | |
![]() | C5750X7R1H183KT | C5750X7R1H183KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1H183KT.pdf | |
![]() | LTRCC10-01T | LTRCC10-01T PHI SOP-16 | LTRCC10-01T.pdf | |
![]() | TC7WG32FK | TC7WG32FK TOSHIBA US-8 | TC7WG32FK.pdf | |
![]() | E-M00 | E-M00 AD PLCC20 | E-M00.pdf | |
![]() | AT90USB-16MU | AT90USB-16MU Atmel SMD or Through Hole | AT90USB-16MU.pdf | |
![]() | LT1039ACSW-16 | LT1039ACSW-16 Linear SOP16 | LT1039ACSW-16.pdf | |
![]() | PCF-0603R-191K-D-T1 | PCF-0603R-191K-D-T1 RHIRCINCADVFILM NA | PCF-0603R-191K-D-T1.pdf |